藍鯨新聞 7 月 25 日訊，7 月 25 日，中科寒武紀科技股份有限公司收到《關于中科寒武紀科技股份有限公司向特定對象發行股票申請文件的審核問詢函》，需就 2025 年度向特定對象發行 A 股股票募集說明書中的募投項目必要性、技術關系、研發進展等進行說明，保薦機構中信證券發表核查意見。

寒武紀回應募投必要性：36.2% 增速市場倒逼技術升級

監管機構關注的是本次募投項目是否具備必要性與緊迫性。寒武紀在回復中指出，隨著大模型技術的快速發展，人工智能算力市場正迎來高速增長。根據 IDC 數據，2024 年中國人工智能算力市場規模約為 190 億美元，預計 2025 年將達到 259 億美元，同比增長 36.2%。大模型訓練、多模態處理、推理任務以及低位寬計算等需求，推動了智能芯片和軟件平臺的技術升級。在全球智能芯片市場仍由英偉達、AMD 等國外巨頭主導的情況下，寒武紀作為國內領先的 AI 芯片設計企業，需要通過募投項目加快技術研發，以鞏固自身在云端智能芯片市場的競爭優勢。

寒武紀進一步指出，公司當前資產負債率維持在較低水平，2024 年末與 2025 年 3 月末分別為 19.16% 與 15.97%，略高于同行業可比公司平均水平。本次定增募資不超過 49.8 億元，將用于面向大模型的芯片平臺項目、軟件平臺項目及補充流動資金。此舉有助于優化資本結構，增強公司抗風險能力，同時為技術研發提供充足的資金保障。

49.8 億定增背后：寒武紀如何布局大模型算力生態？

其次，監管關注募投項目之間的關系及各類芯片的商業化前景。寒武紀表示，面向大模型的芯片平臺項目與軟件平臺項目是相輔相成的技術體系。芯片平臺項目將研發覆蓋訓練、大語言模型推理、多模態推理及互聯交換的系列芯片，并建設先進封裝技術平臺。而軟件平臺項目則包括靈活編譯系統、訓練平臺及推理平臺三大模塊，為芯片提供配套軟件支持。軟件平臺不會獨立銷售，但將提升芯片的易用性與適配性，增強客戶粘性。

寒武紀認為，隨著大模型應用的不斷深化，訓練與推理芯片市場需求持續增長。據東海證券研究報告，2025 年全球 AI 芯片市場規模有望達到 920 億美元，同比增長 29.58%。寒武紀研發的芯片產品將廣泛應用于教育、工業、醫療等多個垂直行業，具備廣闊的商業化前景。

募投項目與現有業務有何本質差異？寒武紀這樣回應

此外，監管還關注本次募投項目與公司現有業務及前次募投項目的區別與聯系。寒武紀回應稱，本次募投項目在技術路徑、產品形態及應用場景方面均有創新。芯片平臺項目涉及面向大模型訓練、推理及互聯交換的新一代芯片架構，而軟件平臺項目則聚焦大模型的編譯優化與系統級性能提升。相較于現有業務，本次募投項目更側重于大模型場景下的算力優化，屬于公司主營業務的延伸與升級，符合國家人工智能發展戰略及市場需求。

關于募投項目的可行性，寒武紀表示，公司在人工智能芯片領域已積累深厚的技術儲備，具備完整的軟硬件協同能力。目前，公司已在云端產品線實現高質量迭代，并與運營商、金融、互聯網等多個行業客戶建立合作關系。此外，公司自主研發的軟件棧已支持 PyTorch 2.x 系列版本，并適配 FSDP、SDPA、Inductor、MLU Graph 等主流框架，技術適配能力較強。盡管大模型芯片研發面臨技術迭代快、市場競爭激烈等挑戰，但公司已制定詳細的研發計劃，并建立了穩定的供應鏈體系，募投項目具備較高的可行性。

中信證券背書：寒武紀募投項目具備高可行性與戰略價值

保薦機構中信證券在核查意見中表示，寒武紀本次募投項目符合國家產業政策導向，具備明確的技術路徑和市場需求支撐，項目實施具備較強的可行性，不存在重大不確定性。同時，募投項目與公司現有主營業務高度協同，有助于提升公司在大模型領域的綜合競爭力。