近日，廣東天域半導體股份有限公司（下稱天域半導體）向港交所更新了招股書，
6 月 13 日，天域半導體獲得了證監(jiān)會備案，獲準境外上市。
天域半導體成立于 2009 年 1 月 7 日，位于廣東省東莞市松山湖高新技術產業(yè)開發(fā)園區(qū)，是中國首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅外延片研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。
01
什么是半導體碳化硅外延片？
先說什么是碳化硅。相比普通硅，碳化硅在需要高電流、高溫和高熱傳導的高功率應用中具有極大的優(yōu)勢，碳化硅在電動車、電動車充電站、太陽能系統(tǒng)和暖通空調等領域運用愈發(fā)廣泛。
但是碳化硅有個缺點，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅單晶材料上，需要在其上經過外延工藝生長出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓，這層薄膜便是外延片。一片合格的外延片通常價值不菲，約占最終器件晶圓成本的重要部分；其參數(shù)（如外延層厚度均勻性、摻雜濃度均勻性、缺陷密度等）直接影響器件的擊穿電壓、導通電阻等性能。
天域半導體創(chuàng)始人是李錫光和歐陽忠。李錫光 1967 年生于東莞市萬江區(qū)，早年做過貿易、開過水泥廠。歐陽忠 1963 年出生于東莞，早年是醫(yī)生，后在萬江區(qū)政府任職。下海后，做過房地產，跨界到半導體，并于 2022 年當選世界莞商聯(lián)合會會長。
天域半導體創(chuàng)立以后，投入數(shù)千萬購置了進口的碳化硅外延設備，并在日本專家的指導下進行碳化硅外延片的生產。隨后，在 2010 年，天域半導體就與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產商之一。
如今，天域半導體是中國首批實現(xiàn) 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量產的公司之一，及中國首批擁有量產 8 英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至 2024 年 10 月 31 日，天域半導體 6 英寸及 8 英寸外延片的年度產能約為 420000 片，這使其成為中國具備 6 英寸及 8 英寸外延片產能的最大公司之一。
2021 年 7 月至今，天域半導體共獲得多輪融資。
2021 年，獲得來自哈勃投資的 A 輪融資。
2022 年，獲得新一輪融資，投資方包括哈勃投資、尚頎資本、比亞迪、建晟資本、晨道資本、復樸投資、創(chuàng)啟開盈等。
2023 年 2 月，獲得約 12 億元 B 輪融資，投資方包括海富產業(yè)基金、粵科鑫泰股權投資基金、南昌工業(yè)控股、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資等。
最后一輪融資后，投后估值為 131.6 億元。
招股書顯示，2022 年至 2024 年，天域半導體營收營收分別為 4.37 億元、11.71 億元、5.2 億元，相應的凈利潤分別為 281.4 萬元、9588.2 萬元、-5.00 億元。
2025 年前 5 個月，營收為 2.57 億元，凈利潤為 951.5 萬元。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于 2024 年按收入及銷量計，天域半導體在中國碳化硅外延片行業(yè)均排名第一，市場份額分別為 30.6%、32.5%。在全球，天域半導體以收入及銷量計的外延片市場份額均約為 15%，位列全球前三。
02
近年在國家支持和市場驅動下，國內一批企業(yè)投入碳化硅晶片（涵蓋襯底和外延）的研發(fā)與生產。除了天域半導體，還包括山東天岳先進、北京天科合達、廈門瀚天天成、湖南三安半導體、中電化合物、河北普興電子、東尼電子等。
其中，瀚天天成、天域半導體等專注外延制造，率先實現(xiàn) 6 英寸乃至 8 英寸外延的國產突破；天岳先進、天科合達、三安等則打通了從晶體生長到外延的全流程，在材料端有深厚積累。值得一提的是，國內廠商已經在 8 英寸 SiC 晶片上取得重大進展：多家企業(yè)（如瀚天天成、天域、天科合達等）宣布掌握了 8 英寸外延生長能力并開始小批量供貨驗證。這標志著中國在新一代大尺寸碳化硅材料上實現(xiàn)了與國際巨頭幾乎同步的技術突破。
經過近十年的積累，中國碳化硅產業(yè)鏈正日趨完整和成熟。從上游看，晶體生長和襯底制備環(huán)節(jié)已涌現(xiàn)出多家本土企業(yè)，4 英寸襯底實現(xiàn)批量自給，6 英寸導電型襯底亦已由天岳、天科合達等實現(xiàn)規(guī)模供應，并開始向 8 英寸邁。部分國內襯底在質量和良率上接近國際水平，并打入了英飛凌、博世等國際大廠供應鏈。中游外延片方面，國內龍頭企業(yè)的產品技術參數(shù)（厚度均勻性、摻雜精度等）和客戶器件良率已達國際領先水平。多家廠商具備商業(yè)化 6 英寸外延片供應能力，頭部企業(yè)開始批量出貨 8 英寸外延片。這意味著中國在外延材料環(huán)節(jié)打破了國外壟斷，總體技術水平差距正在迅速縮小。
隨著下游市場對碳化硅的需求劇增，帶來了碳化硅外延片的需求增長。預計到 2028 年，中國碳化硅外延片市場將擴充至人民幣 132 億元，復合年增長率為 50.9%。
